广东合微集成电路技术有限公司 main business:生产和销售集成电路及相关产品、微机电时钟芯片、传感芯片及其器件；从事集成电路及相关产品、微机电时钟芯片、传感芯片、计算机软件研究和开发；从事计算机软件、电子产品的批发及进出口业务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 2012年07月11日 至 2065年07月09日
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- 东莞松山湖高新技术产业开发区新竹路4号新竹苑6幢办公501
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| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 广东合微集成电路技术有限公司 | http://www.hiwaysemi.com/ |
| 网站 | 广东合微集成电路技术有限公司 | www.hiwaysemi.com |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106526232A | 一种复合传感器及其制造方法 | 2017.03.22 | 本发明提供了一种复合传感器，包括加速度传感器和压力传感器，所述复合传感器基于的晶圆包含器件层、中间的 |
| 2 | CN104296923B | 一种晶圆级传感器的测试方法 | 2017.01.25 | 本发明公开了一种晶圆级传感器的测试方法，包括以下步骤：对所述传感器施加预设测试条件，所述预设测试条件 |
| 3 | CN104316087B | 一种电容式传感器的测量电路 | 2017.01.18 | 本发明公开了一种电容式传感器的测量电路，包括时序和控制电路、Σ‑Δ转换器，所述Σ‑Δ转换器包括开关电 |
| 4 | CN105905866A | 一种复合传感器及制造方法 | 2016.08.31 | 本发明涉及传感器加工技术领域，尤其涉及复合传感器及制造方法，复合传感器，包括，硅衬底，硅衬底中的至少 |
| 5 | CN105783998A | 一种复合传感器 | 2016.07.20 | 本发明实施例公开了一种复合传感器，包括：至少一个加速度传感器；所述加速度传感器的顶部包括有保护盖板； |
| 6 | CN105679685A | 一种传感器模块及其制作方法 | 2016.06.15 | 本发明实施例公开了一种传感器模块及其制作方法，该方法包括：将传感器芯片以设定位置设置于基板上；在所述 |
| 7 | CN105609490A | 一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法 | 2016.05.25 | 本发明公开一种复合传感器模块的封装结构，包括基板，所述基板上具有由若干分立器件围成的传感器芯片安装区 |
| 8 | CN104316087A | 一种电容式传感器的测量电路 | 2015.01.28 | 本发明公开了一种电容式传感器的测量电路，包括时序和控制电路、Σ-Δ转换器，所述Σ-Δ转换器包括开关电 |
| 9 | CN103350983B | 一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法 | 2015.07.15 | 本发明公开了一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法，所述制造方法包括：在单晶硅晶圆衬底上形 |
| 10 | CN104409428A | 一种集成传感器及其封装方法 | 2015.03.11 | 本发明涉及集成传感设备领域，公开了一种集成传感器，包括传感芯片和通过导线与传感芯片连接的控制电路芯片 |
| 11 | CN104362144A | 胎压监测系统的封装结构及其封装方法 | 2015.02.18 | 本发明公开了一种胎压监测系统的封装结构及其封装方法，属于集成电路封装技术领域，为解决现有装置体积大、 |
| 12 | CN104296923A | 一种晶圆级传感器的测试方法 | 2015.01.21 | 本发明公开了一种晶圆级传感器的测试方法，包括以下步骤：对所述传感器施加预设测试条件，所述预设测试条件 |
| 13 | CN103441745A | 晶体振荡器的封装结构及封装方法 | 2013.12.11 | 本发明公开一种晶体振荡器的封装结构，包括晶体以及集成电路裸片，所述晶体和所述集成电路裸片均固定安装在 |
| 14 | CN103368521A | 一种微机械谐振器 | 2013.10.23 | 本发明公开了一种微机械谐振器，包括谐振部分以及围绕谐振部分一个或一个以上的连接部分，其中，所述连接部 |
| 15 | CN103350983A | 一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法 | 2013.10.16 | 本发明公开了一种集成晶圆级真空封装的MEMS器件及其制造方法，所述制造方法包括：在单晶硅晶圆衬底上形 |
| 16 | CN103354447A | 一种MEMS谐振器补偿系统 | 2013.10.16 | 本发明公开了一种MEMS谐振器补偿系统包含MEMS芯片，模数转换器，补偿模块，电荷泵和MEMS驱动电 |
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